LED雙面鋁基板電路制造:
(1)機械加工:
鋁基片可以鉆孔,但后孔內邊緣不允許有毛刺,影響試壓。
銑削形狀不容易。而沖孔的形狀,需要用高檔模具,
模具制造是非常棘手的,作為鋁基板的難點之一。形狀經沖擊后,邊緣要求很整齊,無任何毛刺,不接觸板邊緣的焊接電阻層。一般采用抱兵式,孔從線上鈍,外觀從鋁面鈍,電路板壓下時,用力一拉即斷,稍等即成。沖孔成形后,板的翹曲度應小于0.5%。
(2)在所有生產過程中,不要擦拭鋁基表面:
鋁基表面接觸,或經某種化學物質會出現外觀變色、發黑,這是絕對不接受的,從零開始拋光鋁基表面有些客戶也不接受,因此整個工藝過程中不接觸鋁基板表面是鋁基板生產中的難點之一。有的公司選擇鈍化工藝,有的在熱風整平(噴錫)前后貼上保護膜
(3)高壓試驗:通信電源鋁基板要求100%高壓試驗,有的客戶要求直流,有的要求交流,電壓要求1500V,1600V,5秒,10秒,100%印制板試驗。
以上便是led雙面鋁基板電路制造的過程介紹,如果想了解更多資訊,歡迎前來咨詢。